會上，專項技術總師葉甜春表示，缺乏自主知識產權一直是制約我國集成電路企業自主創新發展的瓶頸問題，專項提出“專利導向下的研發戰略”，從戰略高度布局核心技術的知識產權。專項實施9年來，共申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，形成了自主知識產權體系，極大提升了我國集成電路技術自主創新能力，促使我國集成電路制造技術發展模式從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。

　　集成電路芯片是信息時代的核心基石

　　集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集成電路產業已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產業。

　　“沒有集成電路產業支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現代工業的‘糧食’”。葉甜春說，我國集成電路產業的發展長期受到西方發達國家的限制，其主要手段是對出口到中國的制造裝備和材料以及工藝技術進行嚴格審查和限制。這一狀況對我國集成電路產業的發展構成了嚴重制約，問題日益凸顯。

　　為實現自主創新發展，2008年國務院批準實施集成電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。據科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，該專項由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施。共有200多家企事業單位、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產業聚集區。

　　我國集成電路制造技術體系和產業生態建立完善

　　發布會上，介紹了包括9年來已研發成功并進入海內外市場的30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品，面向全球開展服務的65至28納米產品工藝和高密度封裝集成技術成果。

　　專項牽頭實施單位北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。

　　在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨干企業進入國際市場，一批企業成功上市。據統計，“國家集成電路產業投資基金”成立以來所投資項目的60%以上是集成電路專項前期支持和培育的企業。

　　可喜的是，國內企業利用高端裝備和材料自主創新成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升，產業規模和技術水平實現了國際領先。

　　支持中國企業提升全球產業鏈競爭力

　　對于專項今后的發展，上海市科委總工程師傅國慶表示，面向2020年，專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關，推動創新成果的規模化應用，培育具有國際競爭力的產業集群。

　　據葉甜春介紹，專項將具體圍繞移動通訊、大數據應用、新能源、智能制造、物聯網等重點領域大宗產品制造需求，進行工藝、裝備和關鍵材料的協同布局。“專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。”

　　葉甜春還透露，“十三五”將重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。（凌紀偉）