按照協(xié)議條款，Qualcomm授予聯(lián)想開發(fā)、制造和銷售3G（WCDMA及CDMA2000）和4G（其中包括“三模”LTE-TDD、TD-SCDMA和GSM）完整設備的付費專利許可。聯(lián)想集團應支付的專利費用與Qualcomm向國家發(fā)改委所提交的整改措施條款相一致。在此之前，小米、華為、TCL、中興、奇酷等廠商已經(jīng)與Qualcomm簽署了專利授權協(xié)議。
 

　　聯(lián)想總法律顧問Scott Offer表示，專利許可協(xié)議將提高聯(lián)想在中國的知識產(chǎn)權地位，此次簽訂的協(xié)議也為聯(lián)想及Qualcomm在中國及全球范圍內(nèi)擴展并加強雙方長期的合作關系提供了堅實的基礎。
 

　　Qualcomm Incorporated總裁德里克·阿博利表示：“高通很高興能夠與聯(lián)想集團達成此次新協(xié)議，這是基于我們長期的合作關系之上的。隨著聯(lián)想持續(xù)為世界各地的消費者帶來令人興奮的全新聯(lián)想和摩托羅拉品牌終端，我們期待拓展與其的合作。”
 

　　高通是世界上最大的智能手機處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片制造商，公開數(shù)據(jù)顯示，高通公司一半利潤來自蜂窩技術專利授權。2015年，在中國遭遇反壟斷調(diào)查之后，高通同意支付9.75億美元罰款，并改變了其授權協(xié)議的相關條款。